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赋能电子创新产业链,世强先进投资10亿的智能研产新基地落子成都

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-11-07   来源:工控网   作者:彦东科技   浏览次数:0
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8月31日,在成都市电子信息产业生态圈推介会暨重大先进制造业项目集中签约仪式上,世强先进签约落子郫都区,总投资约10亿元,将用于建设集电子信息硬件方案及网络技术研发、智能加工及制造为一体的新基地。 

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值得关注的是,世强先进成都基地项目位于郫都智慧科技园C区,占地面积50亩。未来将包含硬创方案中心、互联网中心、中心、智能物流中心、硬创实验室等,进一步完善电子产业生态链,赋能电子创新产业链项目,预计10年总产值约100亿元。

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据世强先进市场部负责人表示:“公司近年来快速发展,为了在未来更好地满足10万客户研发创新需求,我们经过多地考察,郫都区由于高校云集,人才资源丰富等优势,加之契合公司‘双轮驱动’的发展需求,因此,我们才最终决定将此次新项目落子成都。”

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从2015年起,世强先进基于“sekorm+互联网”模式打造互联网硬件创新服务平台——世强硬创电商,为更多研发工程师和硬创企业提供产品和服务。如今,世强硬创电商已授权代理全球超230家顶级品牌,涵盖半导体、集成电路、高端电子材料、仪器、机电元件等领域,更好地协助研发工程师提升研发能力,加速创新落地。

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